2025 年度中国科学十大进展发布:全球首颗 2D-硅基混合架构闪存芯片等入选
上周三

国家自然科学基金委员会发布 2025 年度「中国科学十大进展」,包括嫦娥六号样品揭示月背演化历史等十项成果。2025 年 10 月,复旦大学周鹏-刘春森团队研发的「长缨(CY-01)」架构,将二维超快闪存器件与成熟硅基 CMOS 工艺融合,推出全球首颗二维-硅基混合架构芯片,性能碾压现有 Flash 闪存技术,实现混合架构工程化,芯片已成功流片。团队下一步计划建立实验基地、开展合作,3-5 年将项目集成到兆量级水平。

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