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三星电子芯片部门高管调整:晶圆代工业务多位高管被换
2023 年 7 月 12 日

三星电子近日对芯片业务部门的多位高管进行了调整,这一在年中进行的不寻常调整可能反映出该公司在芯片业务上所面临的困境 … 三星电子此次调整的芯片业务部门的高管主要涉及晶圆代工业务部门和存储业务部门 … 报道指出,三星电子此次调整的晶圆代工业务部门和存储业务部门的高管均为执行副总裁级别,且这两个部门正是该公司正在大力发展但目前面临挑战的部门。

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芯片
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