特斯拉与 SpaceX 联合发布 Terafab 芯片制造设施

特斯拉、SpaceX 及 xAI 联合宣布在德克萨斯州奥斯汀启动「Terafab」项目，计划投资 250 亿美元建全球最大半导体工厂。Elon Musk 称该设施年产能达 1 太瓦算力，采用 2 纳米工艺，覆盖全产业链，初期月产 10 万片晶圆，最终扩至 100 万片，预计年产 1000 亿至 2000 亿颗定制芯片，服务自动驾驶、机器人及卫星。Musk 表示现有供应链扩张慢、地球总产能仅为项目需求的 2%，80% 算力将用于太空轨道 AI 卫星。虽巨额支出未纳入 2026 年预算，但公司仍要自研自产突破产能瓶颈，推动「银河文明」愿景。