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TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究显示，2026 年因北美云端服务供应商、AI 新创公司持续投入 AI 领域，AI 相关主芯片、周边 IC 需求将引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望年增 24.8%，约 2188 亿美元，预计 TSMC（台积电）产值年增 32%，幅度最大。