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恩智浦半导体宣布推出创新机器人解决方案，由其与英伟达联合开发，将英伟达 Holoscan Sensor Bridge 与恩智浦高集成度片上系统相结合，可减少分立器件数量，减小占用空间，降低功耗和成本，简化软件复杂性。该方案聚焦低延迟直接传输路径以实现实时通信，结合双方专长有助于降低物理 AI 开发门槛、加速生态系统发展，相关解决方案将于 2026 年上半年上市。