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面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会即将启幕，由中关村高性能芯片互联技术联盟等联合主办，北京青耘科技有限公司协办，将于 2026 年 3 月 21 日 13:30—17:30，在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地 D 栋 1 层举办，将汇聚行业顶尖智慧，为 AI Agent 与芯片产业深度融合搭建交流平台。