为旌科技完成新一轮 3 亿元融资,投资方为君信资本等2 月 26 日近期,端侧 AI 芯片设计公司为旌科技完成新一轮 3 亿元融资,由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。为旌科技完成新一轮 3 亿元融资,投资方为君信资本等36Kr融资丨端侧 AI 芯片设计公司为旌科技宣布完成新一轮 3 亿元融资创业邦独家 | 为旌科技完成新一轮 3 亿元融资,投资方为君信资本等新浪科技专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。