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为旌科技完成新一轮 3 亿元融资,投资方为君信资本等
2 月 26 日
近期,端侧 AI 芯片设计公司
为旌科技
完成新一轮 3 亿元融资,由
君信资本
、江北新区高质量母基金等机构参与。
为旌科技完成新一轮 3 亿元融资,投资方为君信资本等
36Kr
融资丨端侧 AI 芯片设计公司为旌科技宣布完成新一轮 3 亿元融资
创业邦
独家 | 为旌科技完成新一轮 3 亿元融资,投资方为君信资本等
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