联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片

Jerry Yu 称「联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索，并积累了丰富的经验与技术储备」… IT 之家注意到，5 月 29 日，英伟达 CEO 黄仁勋与联发科 CEO 蔡力行在台北国际电脑展 2023 中宣布达成合作，二者将共同开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的车用 SoC，可实现芯粒间的互联互通，并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案 … 蔡力行先前也曾表示，联发科将推出「Dimensity Auto」汽车平台，并将整合英伟达 AI 和 GPU IP。