2023 年 5 月 30 日
研讨会上的幻灯片显示,显示 N3 工艺虽然改进了逻辑密度(logic density),但是 SRAM 密度基本相同 … 从最近几年芯片缩微化来看,SRAM 密度明显要慢于芯片逻辑密度,也必然对未来更先进的芯片工艺进展带来更大的挑战 … 台积电最初声称 N3B SRAM 密度比 N5 工艺高 20%,而最新信息显示,SRAM 密度仅提升。
SRAM 密度仅提升 5%,消息称台积电 N3 工艺迎来重大挑战
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