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2 月 5 日，广州市白云区政府与韩国半导体设备企业 STI 株式会社签署投资协议，将在白云区广州民营科技园投资约 124 亿元建设功率半导体智造基地。项目一期投资约 16 亿元，生产 AMB 陶瓷基板，计划春节后动工、年底建成投产，达产后预计年产值约 30 亿元。后续还将谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，形成产业生态。