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随着硅基芯片性能逼近物理极限，全球科学家寻找替代方案，二维半导体二硫化钼是其中之一。南京大学王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队合作，创新研发「氧辅助金属有机化学气相沉积技术」，突破大尺寸二硫化钼薄膜规模化制备技术难题。