阿里「通云哥」组合首秀：自研 AI 芯片「真武 810E」正式发布

阿里巴巴旗下平头哥半导体官网正式上线高端 AI 芯片「真武 810E」产品信息，标志着阿里 AI「黄金三角」战略全面落地。该芯片软硬件全自研，面向 AI 计算领域，已在阿里云内部多个万卡规模集群稳定部署，服务超 400 家头部客户，在大规模深度学习训练与推理任务中表现卓越。此次「真武」芯片发布，让阿里内部「通云哥」AI 布局首次公开，「通」指通义实验室负责算法与大模型研发，「云」指阿里云提供算力与平台，「哥」指平头哥半导体专注底层芯片硬件，这一闭环协作强化了阿里在 AI 时代的核心竞争力，为国产 AI 算力底座建设提供技术支撑。