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消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电 N3P 工艺，计划应用于平板、汽车、电脑等「非智能手机」产品，平板先行，PC 和汽车随后。2025 年 5 月小米发布自研手机 SoC 芯片玄戒 O1，采用第二代 3nm 工艺、十核四丛集 CPU，性能跻身第一梯队，安兔兔跑分超 300 万分，GPU 性能超苹果 A18 Pro 且功耗更低。雷军曾透露，2026 年小米预计在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型「大会师」。