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SK 海力士美国公司首席执行官 Sungsoo Ryu 称，韩国龙仁新芯片生产基地首座工厂计划 2027 年 2 月投产，较原计划提前三个月，还计划下月在韩国清州新工厂 M15X 部署硅片生产高带宽存储芯片。