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2025 年 5 月，小米在北京发布自研芯片玄戒 O1，采用台积电第二代 3nm 工艺制程，创新十核四丛集架构，小米成中国大陆首家、全球第四家发布 3nm 制程旗舰手机芯片的公司。其 CPU 超大核心主频达 3.9GHz。2026 年 Q2-Q3 玄戒 O2 将亮相，9 月概率大，可能应用于小米汽车。雷军称自研芯片需三到四年，下一步会自研四合一域控制，为芯片上车做准备。拓展玄戒至汽车能提升小米全场景算力网络等能力，还可避免受制于人。