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在 CES 展会上，高通科技推出下一代机器人综合架构，集成硬件、软件和复合人工智能。还发布最新高性能机器人处理器高通龙翼™IQ10 系列，面向工业 AMR 和先进全尺寸人形机器人，扩展了公司机器人发展路线图，提供高性能、节能的「机器人大脑」能力，利用其在边缘人工智能等方面经验将原型机转变为可部署的智能机器。