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三星电子计划于 2026 年初向半导体（DS）部门员工发放年薪 43-48% 的巨额绩效奖金，是 2024 年（14%）的三倍以上。得益于全球内存市场紧张，DRAM 和 HBM 需求激增，三星半导体业务强劲复苏。其在尖端内存技术领先，获英伟达 HBM3E 订单，还转向 DDR5 内存生产。此外，苹果选其为 iPhone 17 及未来机型 LPDDR5X 内存芯片最大供应商。不过，三星内部移动体验（MX）部门奖励更高，员工将获 45-50% 绩效奖金，而视觉显示（VD）、数字家电（DA）、网络和医疗设备等部门预计奖金比例仅 9-12%。