迈为股份:长期看好 HBM 工艺国产化前景
2025 年 12 月 27 日

迈为股份在互动平台表示,长期看好 HBM 工艺国产化前景,其高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于 DRAM(高带宽存储器 HBM)工艺。

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