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软银旗下 ARM 最快 9 月赴美 IPO,融资最多 100 亿美元
2023 年 5 月 15 日

软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年 9 月赴美 IPO(首次公开招股),最多融资 100 亿美元 ... 软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣,ARM 最早将于 9 月在纽约启动股票发售,最多可能筹资 100 亿美元 ... 在 2016 年软银以 320 亿美元收购 ARM 之前,ARM 一直在伦敦和纽约两地上市。

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