三星电子整合 HBM 技术路线 核心团队并入 DRAM 开发体系

三星电子对高带宽存储器（HBM）开发团队进行组织调整，撤销原隶属于半导体业务 DS 部门下的 HBM 开发团队，人员并入 DRAM 开发室下属设计团队，原团队负责人孙永洙任设计团队负责人，统筹项目推进。团队将聚焦 HBM4、HBM4E 等新产品设计优化与工艺验证，预计本周完成调整，下月初审议明年业务规划。三星此前加大 HBM 领域投入，与多家科技企业合作，整合有助于形成更紧密协同。今年二季度其全球 HBM 市场排名下滑至第三，预计 HBM4 供应扩大后市场份额明年回升，TrendForce 预测 2026 年其占有率有望突破 30%。行业人士认为，此举有望提升资源统筹与技术迭代效率，增强高端存储市场竞争力。