Readhub

TrendForce 集邦咨询研究显示，AI HPC 对异质整合的需求依赖先进封装实现，关键技术是台积电的 CoWoS 解决方案。但随着云端服务业者加速自研 ASIC，对封装面积需求扩大，部分 CSP 开始考虑从台积电 CoWoS 方案转向英特尔 EMIB 技术。