苹果新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 所搭载的芯片，或将全部采用台积电 3nm N3E 工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出 … 相比于台积电第二代 3nm 技术 N3E 工艺，N5 工艺在同等性能和密度下功耗降低 34%，同等功耗和密度下性能提升 18%，晶体管密度提升 60%。