盛合晶微获 3.4 亿美元 C+ 轮融资

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co. 以下简称「盛合晶微」）宣布，C+ 轮融资首批签约于 2023 年 3 月 29 日完成，目前签约规模达到 3.4 亿美元，其中 美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割 … 参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL 创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资 … C+ 轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过 10 亿美元，估值将近 20 亿美元。