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通用汽车与格芯签署美国半导体生产协议
02 月 10 日
通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁 Doug Parks 在一份声明中称:「与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应,这将有助于通用汽车满足需求,同时为我们的客户提供新技术和新功能」 ... Parks 表示,通用汽车预计其半导体使用量在「未来几年」将激增一倍以上,因全电动汽车和卡车比传统车辆需要更多的芯片。
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媒体报道
行业首例,通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议
IT 之家
行业首例 通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议
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通用汽车(GM.US)与格芯(GFS.US)签署美国半导体生产协议 为行业首例
和讯汽车
GlobalFoundries和通用汽车宣布就在美国生产半导体芯片达成长期直接供应协议
TechWeb
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