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通用汽车与格芯签署美国半导体生产协议
02月10日
通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁 Doug Parks 在一份声明中称:「与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应,这将有助于通用汽车满足需求,同时为我们的客户提供新技术和新功能」 ... Parks 表示,通用汽车预计其半导体使用量在「未来几年」将激增一倍以上,因全电动汽车和卡车比传统车辆需要更多的芯片。
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媒体报道
行业首例,通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议
IT 之家
行业首例 通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议
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通用汽车(GM.US)与格芯(GFS.US)签署美国半导体生产协议 为行业首例
和讯汽车
GlobalFoundries和通用汽车宣布就在美国生产半导体芯片达成长期直接供应协议
TechWeb
事件追踪
05月09日
通用汽车宣布苹果前高管加盟,将担任软件业务执行副总裁
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04月25日
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03月01日
通用汽车裁减 500 名受薪员工
02月10日
通用汽车与格芯签署美国半导体生产协议
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01月28日
消息称通用电动汽车计划使用圆柱形电池
11月18日
2022年
通用汽车:2025 年将在北美地区实现电动车业务盈利
10月26日
2022年
通用汽车 Q3 营收同比增长 56%
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