通用汽车与格芯签署美国半导体生产协议

通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁 Doug Parks 在一份声明中称：「与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足需求，同时为我们的客户提供新技术和新功能」… Parks 表示，通用汽车预计其半导体使用量在「未来几年」将激增一倍以上，因全电动汽车和卡车比传统车辆需要更多的芯片。