英伟达宣布美国本土制造的 Blackwell 芯片下线
2025 年 10 月 19 日
10 月 18 日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋到访台积电位于凤凰城的半导体制造工厂,庆贺首块在美国本土生产的 Blackwell 芯片正式下线,标志该产品实现规模化量产。
2026-09-01
消息称英伟达重启推理预填充优化芯片 Rubin CPX 项目,设计大幅调整2026-08-25
英伟达对 AI 芯片公司 Lancium 完成战略投资2026-06-16
消息称英特尔英伟达首款联合芯片预计 2028 年 Q1 亮相2026-06-09
楷登电子携手英伟达推出全自主芯片设计 AI 虚拟工程师2026-06-01
黄仁勋:英伟达将为每一款人工智能处理器推出新一代个人电脑芯片2026-06-01
英伟达:Anthropic、OpenAI 等企业将率先采用新款 Vera 芯片2026-05-18
英伟达 CEO 黄仁勋痛斥将 GPU 比作核武器,并反对 AI 芯片出口管制2026-03-18
黄仁勋:英伟达已收到来自中国订单正重启 H200 芯片生产2026-03-17
英伟达 Vera Rubin 开启「智能体 AI」新前沿查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。