今日，金智维正式宣布公司已完成近 5 亿元 C 轮融资，本轮融资由国开金融领投，温润投资、粤财基金、中电中金、顺为资本、君盛投资、正菱创投等机构跟投 … 本轮资金将主要用于加速「RPA+X」产品矩阵研发，完善公司「1+N」生态布局，在持续深耕金融行业的基础上、着力加强非金融领域行业与市场的拓展，进一步扩大金智维产品技术与市场表现的领先优势，持续领跑 RPA 赛道。