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半导体产业链持续走强，晶圆代工、先进封装等方向拉升，华虹公司、灿芯股份涨超 10%，士兰微等多股涨超 5%。消息称，预计到 2029 年全球晶圆代工市场将达 2700 亿美元，2025-2029 年复合年增长率为 8.7%。