华封科技完成近 5000 万美元 B2 轮融资2023 年 1 月 11 日近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近 5000 万美元 B2 轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。华封科技完成近 5000 万美元 B2 轮融资，承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本投资创业邦华封科技完成近 5000 万美元 B2 轮融资投中网华封科技完成近 5000 万美元 B2 轮融资，提供先进封装贴片设备投资界专业版功能登录体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
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