雷军回应自研芯片质疑:默默干了四年多,花了 135 亿2025 年 5 月 22 日小米创办人雷军透露,小米历经四年多、投入 135 亿元研发的大芯片玄戒 O1 已实现量产。2021 年初,小米重启手机 SoC 研发业务,计划十年内投资 500 亿元,致力于打造旗舰级性能与能效的芯片。雷军表示,小米在芯片领域仍处于起步阶段,但将全力突破硬核科技,并希望公众给予更多耐心与支持。雷军:做大芯片四年花了 135 亿金融界雷军回应突然发布大芯片:造芯片过程非常艰难 默默干了四年多站长之家雷军:造芯片过程很艰难,四年多花了 135 亿i 黑马展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。