三星电子 3 日宣布于 2027 年量产 1.4 纳米工艺的芯片。三星电子当天在美国加州硅谷举办 「三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛」 并公布涵盖上述内容的晶圆业务路线图和新技术 … 三星电子主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基于下一代晶体管结构全环绕栅极 (GAA) 技术不断创新工艺，计划 2025 年引进 2 纳米芯片制造工艺，2027 年引进 1.4 纳米工艺。