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四维图新旗下杰发科技发布车规多核 MCU 芯片 AC7870
2025 年 4 月 16 日
杰发科技在慕尼黑上海电子展上展示车载 T-box、数字钥匙等芯片应用场景，并发布车规级多核 MCU 芯片 AC7870。
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