JLSemi 景略半导体完成近亿美元 C 轮融资

JLSemi 景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元 C 轮融资。C 轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。