安卓第三款 3nm 芯片来袭:谷歌打造 看齐高通联发科2025 年 3 月 19 日高通、联发科已发布 3nm 芯片,安卓阵营将迎来谷歌 Tensor G5 这颗 3nm 手机芯片。它基于台积电 3nm 工艺,是谷歌首款自研芯片。爆料称其采用 Arm CPU、集成特定 GPU,定制基础模块,放弃自研 AV1 编解码器采用现成方案,配备定制 ISP 影像处理能力或大幅升级。Tensor G5 将由谷歌 Pixel 10 系列今年下半年首发,业内人士认为谷歌造芯若成功将提升 Pixel 系列竞争力 。安卓第三款 3nm 芯片来袭:谷歌打造 看齐高通联发科新浪科技 / 快科技安卓第三款 3nm 芯片来袭:谷歌打造C114 通信网安卓阵营再添猛将!谷歌 Tensor G5 3nm 芯片挑战高通联发科ITBear 科技资讯专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。