长电科技：已实现 4nm 手机芯片封装

长电科技在互动平台表示，公司可以实现 4nm 手机芯片封装，以及 CPU，GPU 和射频芯片的集成封装 … 长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。