三星全力冲刺 HBM3E 交付 目标本季度拿下英伟达订单

英伟达代表近期再次访问三星电子位于韩国天安的封装工厂，审查 HBM3E 高带宽存储产品，显示出对三星供货进度的高度关注。三星天安工厂负责半导体晶圆的最终封装和 HBM 堆叠封装，英伟达预计会频繁访问以确认生产进度。三星计划本月开始向主要客户供应 HBM3E 8 层堆叠产品，并在上半年扩展至 12 层堆叠版本。为提升良率和产品稳定性，三星甚至调配了原本负责 HBM4 研发的团队至 HBM3E 生产优化。三星希望通过优化 HBM3E 良率争取英伟达订单，重塑 HBM 市场格局。目前全球 HBM 市场由 SK 海力士主导，三星正加快高端 DRAM 产品良率提升以增强竞争力。