三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
2025 年 3 月 7 日
三星电子正在对大规模集成电路(LSI)事业部进行全面业务评估,可能进行业务重组,涉及高管调整和员工调动。
消息称三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
IT 之家
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
华尔街见闻/财联社/钛媒体/36Kr/格隆汇/金融界/新浪科技/财经网
2026-07-16
三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包2026-06-15
三星集团成立能源业务特别工作组2026-05-27
三星芯片员工奖金 100 倍差距引发其他部门强烈不满2026-05-18
AI 红利分配不均:三星存储器部门奖金 5 亿韩元,芯片代工部门仅 8000 万2026-04-09
三星将在越南建设价值 40 亿美元的芯片封装工厂2026-03-18
三星电子代工业务负责人:将于 2027 年末生产特斯拉芯片2025-11-21
三星电子任命移动业务负责人为新的联席首席执行官2025-07-03
三星电子因缺乏客户而推迟完成美国工厂建设2025-03-19
三星芯片业务负责人称工作时长限制不利于芯片行业发展2025-03-07
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。