北京市科学技术委员会等部门发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027 年）》，计划到 2027 年在具身智能关键技术领域取得 100 项重大突破，推出 10 项国际领先的软硬件产品，实现产业链国产化。行动计划包括四大核心任务：引领具身智能软硬件技术前沿、建设新型研究创新平台、推动 「具身智能 +」 多场景示范应用、优化具身智能产业生态。北京将建设具身智能特色产业集聚区和产教融合基地，推动技术迭代和产业升级。