近日，散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技（杭州）有限公司宣布完成 B 轮融资，融资金额达数亿元，投资方为中金资本、招银国际、普华资本 … 此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味着「彗晶新材料」将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。