苹果计划在 2027 年发布代号为 Prometheus 的芯片 性能超越高通
2 月 22 日

苹果公司正加速减少对高通的依赖,计划在 iPhone 16e 及未来设备上使用自研基带芯片。苹果认为第三方芯片无法提供理想的 iPhone 体验,因此决心自研。苹果短期目标是支持 mmWave 5G 技术,实现 6 Gbps 以上速度。预计 2026 年 iPhone 18 系列和 2027 年 iPad Pro 将推出代号 「Ganymede」 的 5G 芯片,支持 mmWave 5G 技术。2027 年苹果还将发布代号 「Prometheus」 的芯片,性能将超越高通。

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