三星计划 2028 年推出「移动 HBM」

三星电子预计 2028 年推出首款搭载 LPW DRAM 内存的移动产品。LPW DRAM 通过堆叠 LPDDR DRAM 和增加 I/O 接口，减少耗电量并提升性能，采用垂直引线键合封装技术，带宽可达 200GB/s 以上，较 LPDDR5x 提升 166%。