台积电计划在台南沙仑地区建设晶圆 25 厂，预计容纳 6 条产线，P1P3 产线将采用 1.4nm 制程技术，P4P6 产线则为 1nm 制程技术。台积电在全球拥有研发中心、12 英寸晶圆厂和先进封装厂，台湾为主要基地。1.4nm 制程技术 A14 研发已全面展开，预计 2027-2028 年问世，而 2nm 制程技术预计 2025 年底量产，其增强版 N2P 和 1.6nm 制程技术 A16 预计 2026 年底量产。