台积电计划在台南沙仑地区建设晶圆 25 厂,预计容纳 6 条产线,P1P3 产线将采用 1.4nm 制程技术,P4P6 产线则为 1nm 制程技术。台积电在全球拥有研发中心、12 英寸晶圆厂和先进封装厂,台湾为主要基地。1.4nm 制程技术 A14 研发已全面展开,预计 2027-2028 年问世,而 2nm 制程技术预计 2025 年底量产,其增强版 N2P 和 1.6nm 制程技术 A16 预计 2026 年底量产。
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