升滕半导体获数千万元 A 轮融资，超越摩尔投资领投

升滕半导体主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务 … 对于本身提供设备的半导体厂商来说，维修、保养等增值服务提供的溢价并不满足业务增长线的 ROI（投入与产出之间的性价比），其核心半导体制造业务才是第一增长线 … 超越摩尔投资总监李亚乔表示，「过去数年，国内多个晶圆厂项目陆续开工建设，采购大量生产设备，从初期运营、到逐渐进入良率提升、稳定量产，期间各工艺对设备会造成一定的损耗和污染，相应即催生零部件的清洗、新品更换及设备维修等需求」。