台积电财务长黄仁昭透露，公司已获得 15 亿美元的美国《CHIPS》法案资金。根据协议，台积电将在亚利桑那州投资超 650 亿美元建设三座先进制程晶圆厂，美国政府提供 66 亿美元直接资助和 50 亿美元贷款。首座晶圆厂 Fab 21 已启动 4-5nm 工艺芯片量产，未来计划建设 3nm 和 2nm/1.6nm 制程晶圆厂。