芯片设计公司「芯进电子」获超亿元 A 轮融资,中车资本领投
2022 年 6 月 8 日

近日,模拟和混合信号芯片设计公司芯进电子完成超亿元 A 轮融资,由中车资本领投,汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投 … 据悉,本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备,同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面,助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道,同时扩展在汽车、光伏、锂电、工控等领域的隔离、接口、运放等产品线。

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