芯片设计公司「芯进电子」获超亿元 A 轮融资，中车资本领投

近日，模拟和混合信号芯片设计公司芯进电子完成超亿元 A 轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投 … 据悉，本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、工控等领域的隔离、接口、运放等产品线。