Readhub
黄仁勋被曝现身台中，Blackwell 将主要使用 CoWoS-L 封装技术
2025 年 1 月 17 日
英伟达 CEO 黄仁勋在年会和活动中分享了公司正在从 CoWoS-S 技术迁移到更新的 CoWoS-L 封装技术，这将增加 CoWoS-L 的产能需求。新一代的 Blackwell 芯片将主要采用 CoWoS-L 技术，而上一代 Hopper 芯片将继续使用 CoWoS-S 技术。
话题追踪2026-03-17
黄仁勋谈「养龙虾」：盛赞 OpenClaw 堪比 Windows 影响个人计算2025-09-15
消息称英伟达要求供应商开发 MLCP 技术 单价为现有散热方案 3-5 倍2025-09-05
消息称英伟达拟将 Rubin 处理器 CoWoS 中间基板材料替换为碳化硅2025-05-22
黄仁勋重申坚定与台积电合作：无法找到其他替代者2025-05-22
英伟达 CEO 黄仁勋：在中国市场的占有率已从 95% 降至 50%2025-05-09
英伟达计划在 7 月发布改进版的 H20 芯片2025-03-19
英伟达展示新一代 AI 芯片，重点关注 Blackwell 系列 GPU2025-03-17
郭明錤：B300 发布为 GTC 2025 重点，预计第三季度量产查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。