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SEMI：半导体行业今年启动 18 个新晶圆厂建设项目
2025 年 1 月 8 日
SEMI 报告预测，2025 年半导体行业将启动 18 个新晶圆厂建设项目，2026 至 2027 年大部分将投入运营，届时每月晶圆产量将达到 3360 万片，增长主要由高性能计算和生成式 AI 推动。
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