软银 CEO 孙正义在与特朗普会面时承诺,未来四年将在美国投资 1000 亿美元。他还有意将投资额翻倍至 2000 亿美元。孙正义目前专注于发展人工智能芯片技术,并计划在 2026 年前推出首批可出货的人工智能芯片。此外,他还承诺将创造 10 万个与 AI 及相关基础设施相关的就业岗位。
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