龙芯中科新进展：3C6000 样片阶段，性能对标 Intel 至强系列

龙芯中科公布了其最新的投资者关系活动记录，展示了在 CPU 和 GPGPU 领域的研发进展。公司正在研发 8 核桌面 CPU 3B6600，以及服务器 CPU 3C6000、3D6000 和 3E6000，预计将在 2025 年前陆续完成产品化。首款 GPGPU 芯片 9A1000 也正在研发中，预计将在 2024 年底完成代码冻结。随着新产品的推出，龙芯中科有望在国内外市场上占据更重要的位置。