苹果公司正在开发自研的 5G 基带芯片，首款芯片代号 Sinope，计划首先应用于 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad。这款芯片支持四载波聚合，但不支持 5G 毫米波，速度上限约 4Gbps，低于高通方案。苹果预计在 2026 年推出第二代 5G 基带芯片，支持 6Gbps 下载速度和 5G 毫米波，2027 年用于 iPhone 18 Pro 和 iPad Pro。第三代芯片计划在 2027 年推出，以实现对高通方案的超越，并最终实现基带芯片的自给自足。同时，苹果将继续采购高通芯片以保证供应链稳定。业界认为这将增强苹果在移动通信技术领域的自主性和竞争力。