台积电 2nm 芯片技术试产结果好于预期，有望 2025 年开始量产，并在 2026 年用于 iPhone 18 Pro 机型中。台积电正在台湾北部新竹的宝山工厂进行 2nm 芯片的风险试生产，计划将生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。分析指出，2026 年的 iPhone 18 Pro 机型将采用台积电 2nm 工艺制造的芯片，同时搭配 12GB 的运行内存，而标准版仍将继续使用 3nm 工艺芯片。不少客户对 2nm 芯片表示兴趣，台积电会尽快提高规模生产。